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黏晶/焊接材料決定SiP 封裝的互連性優劣

時間:2017-10-18 10:49來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:
觀察2 : 裝置微型化,晶片層疊封裝複雜
 

照片人物:Heraeus 先進封裝暨黏晶焊接材料全球產品經理陳麗珊
 
IC 封裝往3D 立體發展,晶粒之於整個封裝的交互(interaction)與整合頓成研究重心。德國賀利氏(Heraeus) 先進封裝暨黏晶焊接材料全球產品經理陳麗珊表示,先進封裝多是將不同晶粒集成在一個基板上,對於良率及「零缺陷」的要求更趨嚴格,而系統級封裝(SiP)的晶片互連性(interconnection) 可靠度又比個別元件重要的多;因位於其間的每個子系統封裝都是成本,即使一個小瑕疵都足以壞了一鍋粥!
(責任編輯:jane)
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